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ダイヤモンドワイヤーは、ピアノ線(芯線)にダイヤモンド砥粒を固定したものです。太陽電池用ウェハ(基板)に使用されるシリコンやLED基板基板に使用されるサファイアなどの各材料をスライスするのに使用されるダイヤモンド工具です。 このダイヤモンドワイヤーを使用することで、遊離砥粒方式と比べ、「加工能率の向上」、「加工精度の安定」など、生産性が向上します。 また、スラリーが不要となるため、環境負荷の大幅な削減が可能となります。
ラインナップ
レジンタイプ
高精度?高品位切斷を実現したレジンボンドタイプ
電著タイプ
高能率切斷を実現した電著ボンドタイプ
仕様
タイプ | レジンボンド | 電著ボンド |
---|---|---|
外観寫真 | ![]() |
![]() |
構造 | ![]() |
![]() |
製品徑 | Ø150~320μm | Ø150~320μm |
芯線徑 | Ø120~250μm | Ø120~250μm |
特長 |
|
|
用途 | シリコン?磁性體?SiC ?GaN 等の切斷 | シリコン?サファイア?磁性體?SiC?GaN等の切斷 |
加工事例
タイプ | レジンボンド | 電著ボンド |
---|---|---|
ワーク | 多結晶シリコン | サファイア |
寸法 | □156mm | 4inch |
製品徑 | Ø150μm | Ø250μm |
芯線徑 | Ø120μm | Ø180μm |
砥粒徑 | M12-25 | M30-40 |
ウェハ厚み | 203μm | |
厚みばらつき | 24μm | |
TTV | 13μm | 8.4μm |
うねり | 26μm | |
そり | 16~22μm | |
面粗さ | 0.3μm | 0.27μm |